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次世代半導体

次世代の半導体を開発するようです。

半導体関連の日米20社以上が技術を持ち寄り、
高性能な次世代メモリーの共同開発を始めるそうです。

需要が膨らむスマートフォンなどデジタル機器
向けなどに量産をめざすそうです。

東北大と組んだ産学連携のプロジェクトです。
2016年度までに基礎技術を確立したいそうです。
開発するのはMRAMと呼ばれるメモリーです。

パソコンやスマホで情報を一時的にためる
記憶装置として主流のDRAMと比べ、処理能力は10倍、
消費電力は1割以下にするということです。

DRAMと違って電源を落としてもデータが
消えないメリットもあります。
東北大が27日に開設した「国際集積エレクトロニクス
研究開発センター」(センター長・遠藤哲郎東北大教授)を
拠点に、年明けから開発を本格化するそうです。

日本のエルピーダメモリを傘下におさめた
米マイクロン・テクノロジーやルネサスエレクトロニクスのほか、
製造装置大手の東京エレクトロン、日立製作所などが
加わるそうです。

これで、日本がまた半導体の国になればよいですね。

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